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http://www.dspace.espol.edu.ec/handle/123456789/4438
Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | Peña E., Julián, Director | es_ES |
dc.contributor.author | López Muñoz, Jaime Fernando | es_ES |
dc.date.accessioned | 2005-01-05 | es_ES |
dc.date.accessioned | 2009-03-11 | - |
dc.date.available | 2005-01-05 | es_ES |
dc.date.available | 2009-03-11 | - |
dc.date.issued | 2005 | es_ES |
dc.identifier.citation | López Muñoz, J.(2005). Proceso de deposición electrolítica del Oro en conectores electrónicos. Trabajo final para la obtención del título: Ing. Mecánico. [Tesis de grado]. ESPOL. FIMCP. Guayaquil, 194 páginas. | - |
dc.identifier.uri | http://www.dspace.espol.edu.ec/handle/123456789/4438 | - |
dc.description.abstract | Se basa en implementar un proceso de recubrimiento electrolítico de oro para dispositivos conectores de circuitos electrónicos que son empleados en condiciones de operación donde se presentan elevadas temperaturas, niveles significativos de corrosión, desgaste por contacto y se necesita de buena conducción. Se realizan análisis a los diversos recubrimientos que se aplican en la electrónica. Se exponen métodos para obtener los mejores beneficios en cuanto al proceso de recubrimiento. se realizan pruebas con distintas concentraciones de baños, en donde se modificaron variables a utilizar como la densidad de corriente, el PH, el tiempo y obtuvo tablas donde se hallaron los mejores procesos. | es_ES |
dc.language.iso | spa | es_ES |
dc.publisher | Espol. | - |
dc.rights | openAccess | - |
dc.subject | Procesos | es_ES |
dc.subject | Circuitos electrónicos | - |
dc.subject | Corrosión | - |
dc.title | Proceso de deposición electrolítica del oro en conectores electrónicos | es_ES |
dc.type | bachelorThesis | es_ES |
Appears in Collections: | Tesis de Mecánica |
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