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dc.contributor.authorPeña E., Julián, Directores_ES
dc.contributor.authorLópez Muñoz, Jaime Fernandoes_ES
dc.date.accessioned2005-01-05es_ES
dc.date.accessioned2009-03-11-
dc.date.available2005-01-05es_ES
dc.date.available2009-03-11-
dc.date.issued2005es_ES
dc.identifier.citationLópez Muñoz, J.(2005). Proceso de deposición electrolítica del Oro en conectores electrónicos. Trabajo final para la obtención del título: Ing. Mecánico. [Tesis de grado]. ESPOL. FIMCP. Guayaquil, 194 páginas.-
dc.identifier.urihttp://www.dspace.espol.edu.ec/handle/123456789/4438-
dc.description.abstractSe basa en implementar un proceso de recubrimiento electrolítico de oro para dispositivos conectores de circuitos electrónicos que son empleados en condiciones de operación donde se presentan elevadas temperaturas, niveles significativos de corrosión, desgaste por contacto y se necesita de buena conducción. Se realizan análisis a los diversos recubrimientos que se aplican en la electrónica. Se exponen métodos para obtener los mejores beneficios en cuanto al proceso de recubrimiento. se realizan pruebas con distintas concentraciones de baños, en donde se modificaron variables a utilizar como la densidad de corriente, el PH, el tiempo y obtuvo tablas donde se hallaron los mejores procesos.es_ES
dc.language.isospaes_ES
dc.publisherEspol.-
dc.rightsopenAccess-
dc.subjectProcesoses_ES
dc.subjectCircuitos electrónicos-
dc.subjectCorrosión-
dc.titleProceso de deposición electrolítica del oro en conectores electrónicoses_ES
dc.typebachelorThesises_ES
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